Dual in-line package

Das Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL) ist eine längliche Gehäuseform (Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.

Quellenangabe

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